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凯发k8(国际)先进封装关键耗|闪电比分|材断供?恐爆AI断链
- 分类:凯发K8官网首页登录
- 来源:k8凯发(中国)天生赢家·一触即发工厂
- 发布时间:2025-11-13 18:02
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半导体业界流传日本化工巨头旭化成(Asahi KASEI)对客户发出的通知★ღ◈◈,提到因该公司产能无法跟上市场需求★ღ◈◈,将对部分客户断供先进封装关键耗材感光型聚醯亚胺(PSPI)★ღ◈◈,业界忧心恐导致AI断链危机一触即发★ღ◈◈。
业界指出★ღ◈◈,目前没有任何材料能全面替代PSPI在所有先进封装制程中的性能★ღ◈◈,考量先进封装是AI芯片生产关键技术★ღ◈◈,若缺少PSPI导致先进封装产能供给受限★ღ◈◈,不仅牵动台积电(2330)★ღ◈◈、日月光投控★ღ◈◈、群创等业者先进封装业务接单★ღ◈◈,进而冲击全球AI产业发展★ღ◈◈。业界分析★ღ◈◈,旭化成是全球PSPI数一数二关键供应商闪电比分★ღ◈◈,以封装材料来说★ღ◈◈,旭化成和HD(杜邦与日立合资公司)居前两大★ღ◈◈,一旦供货不足★ღ◈◈,牵动整个半导体生态★ღ◈◈。
根据业界人士转述★ღ◈◈,此次旭化成拟对部分客户断供其PIMEL系列感光材料供应★ღ◈◈,即PSPI相关产品★ღ◈◈,主因AI高速发展★ღ◈◈,使得算力需求快速增长★ღ◈◈,对先进封装需求暴增★ღ◈◈,同步带动PSPI需求劲扬★ღ◈◈,该公司产能无法及时跟上市场需求★ღ◈◈。
业界人士说★ღ◈◈,旭化成的PSPI材料★ღ◈◈,在半导体封装领域具有关键应用价值闪电比分★ღ◈◈,并广获半导体指标厂采用★ღ◈◈,主要用于元件表面保护层★ღ◈◈、凸块钝化层及RDL绝缘层凯发k8(国际)凯发k8(国际)★ღ◈◈,在晶圆级封装(WLP)制程中★ღ◈◈,晶圆表面钝化层及RDL重布线层介质制造需依赖光敏绝缘材料★ღ◈◈,由于PSPI的独特优点在于兼具光敏特性与绝缘性能★ღ◈◈,可显著简化2P2M闪电比分闪电比分★ღ◈◈、4P4M等多层布线制程★ღ◈◈。
随着AI热潮推升英伟达AI芯片热销凯发k8(国际)★ღ◈◈,英伟达所有先进高速运算(HPC)都要用到先进封装★ღ◈◈,尤其仰赖台积电的CoWoS技术★ღ◈◈,英伟达执行长黄仁勋上周来台参加台北国际电脑展(COMPUTEX)受访时直言★ღ◈◈,CoWoS是很先进的技术★ღ◈◈,目前除了CoWoS之外★ღ◈◈,“我们真的没有其他选择★ღ◈◈。”更确立CoWoS对英伟达不可取代的地位★ღ◈◈。
先进封装爆红★ღ◈◈,三星★ღ◈◈、英特尔★ღ◈◈、日月光投控★ღ◈◈、群创等大厂也积极抢进★ღ◈◈,进一步消耗PSPI产能★ღ◈◈。随着旭化成对部份客户断供★ღ◈◈,业界忧心AI断链危机一触即发★ღ◈◈。
对于相关消息★ღ◈◈,至昨(26)日截稿前凯发k8(国际)★ღ◈◈,台积电未回应★ღ◈◈。业界分析★ღ◈◈,台积电是全球晶圆代工龙头★ღ◈◈,应会获得旭化成优先供货★ღ◈◈,研判对台积电影响不大★ღ◈◈。不过★ღ◈◈,对正积极强化先进封装能量日月光投控而言★ღ◈◈,旭化成PSPI供货不顺★ღ◈◈,可能会打乱原先集团布局规划★ღ◈◈。惟日月光投控对此不予回应★ღ◈◈。
日月光投控内部规划凯发k8(国际)★ღ◈◈,目标2025年CoWoS先进封装月产可达1万片★ღ◈◈,力拚今年相关业绩倍增至10亿美元以上闪电比分★ღ◈◈。
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